SMT生产线，一般我们印象里，只要是大量又高速的事物，通常都是沒有什么弹性可言的。因为就一般逻辑判断上来说，它们彼此是有一点冲突的。比如说：汽车在高速行驶时，它的扭力是最低的，所以只要有一点点上坡就爬不上去。同样的，在汽车低档起步时，它的扭力是最高的，可是速度卻一点也快不了。而SMT就像是一部车，除了起步快之外，它还能高速爬坡。很神奇吧！市面上应該找不到这样的车子吧！
关于SMT生产线的弹性，可以从两方面来谈：
1. 自动化程度高低有弹性
厂商可以根据它的厂地空间、生产型态，来决定SMT的自动化程度高低。也就是说：厂商可以根据自己的实际状況，来规划全自动化的SMT生产线，或是分段式自动化(半自动化)的SMT生产线。亦即SMT完全可以量身订做！
2. 产能需求规划有弹性
厂商可以根据本身的产能需求，来规划一条适当的SMT生产线。由于具有模组化生产的概念，所以SMT几乎可以满足大多数的产能规划，从少量多样到大量生产都沒有问题，如果你的厂地大小，及投资金额沒有限制的話。当然如果规划的是少量多样的生产模式，那么就必須牺牲一点生产效率。
正因为SMT产线拥有极佳的规划弹性，所以在电子组装现场，几乎都可以看到它的蹤影。不过正因为高度的弹性化，卻也为新导入者带来评估上的困扰。因为要考虑的因素實在不少，这对一个沒有经验的人来说，可是一项庞大的工程。而错误的评估，将导致实际产能与需求不符合、生产效率欠佳、預定生产时程的延误、增加人力的负担及品质异常的大量出现。所以评估作业可是轻忽不得！
SMT生产线，依照不同的状況而有不同自动化程度的配置，以满足实际生产的需求。SMT产线主要分为全自动化及半自动化，特分述如下：

全自动生产线
亦即空的PC板，从送板到完成零件著装后的收板，以全自动的方式完成SMT所有制程。包括：锡膏印刷、零件放置及零件焊接等各站作业。和半自动比起来，全自动化生产的优点是：
a.減少人力成本 － 由于全自动化生产，所需人工作业減少。每条线通常1~2人作业即可。
b.生产品质稳定性高 － 几乎所有作业均由机器完成，因此只要机器的设定及操作正常，基本上品质不会有很大的变化(制程问题暂不考虑进来)，因为大幅降低了人为因素。
c.生产效率高 － 除了補、换料作业外，沒有多余的人工作业参杂其中，所以比较不会造成时间的延误。
d.每日产出固定 － 当机器的设定参数经过最佳化后，每个单位时间的产量一致性很高，除非中途发生机器故障。
而全自动化生产线的缺点是：
a.生产线无法做弹性安排，必須一批量做完，再换线生产另一批量产品。
b.由于全制程均由机器设备来完成作业，所以设备精度要求及投资金额较高。
c.机器设备通常是直线串起来生产，生产线空间规划比较沒有弹性。
2.半自动生产线
依实际生产需求，一般有从锡膏印刷机或回焊炉，在制程上切开两种方式。好处是可以以一台锡膏印刷机，同时供应两条生产线。或是两条生产线，共用一台回焊炉，以降低设备投资金额及增加设备之产值。另外由于半自动生产线，其前后有一段制程被切开，故在产线空间有限的状況下，可以有比较弹性的规划。而缺点当然就是：需要较多人工作业，同时也增加了作业品质的不稳定性。   
 
 

SMT生产线的第一站及最后一站，分別为送板机与收板机。主要的功用是，将尚未组装零件的空PCB，一片接著一片自动送进SMT生产线上，依序在SMT各制程上进行，锡膏印刷、零件组装及加热完成焊接等工作。这些完成焊接工作的PCB，再依序一片接著一片进入收板机存放，至此算是完成SMT的生产作业。若該产品还有DIP零件，则再转至DIP线完成后段插件的工作。
锡膏印刷算是SMT制程的第一站。当空的PCB进到本站，则由锡膏印刷机，完成锡膏的印刷作业。在本站除了锡膏印刷机，是主要的自动化设备外，还需要两样材料配合来完成。一个是锡膏：它主要是用来作为零件与PCB之间的焊接材料。它的主要成分为锡鉛(Sn/Pb)，由于鉛是有毒物质，因此在近年来的環保的要求下，已经被禁止使用了。现在的无鉛锡膏成分多为锡銀銅(Sn/Ag/Cu)。
另一个在锡膏印刷作业中会用到的材料是鋼板。它是一片不銹鋼板，並在零件所有接腳的相对位置，利用藥水蝕刻或雷射切割的方式，产生一个个的开口。而开口的形状、尺寸大小，则依不同的零件接腳而不同。也就是说PCB上，所有要焊接的零件，其接腳都要有相对应的开口，这样在印刷作业时，焊材－锡膏，才会印到所有接腳的位置上，以便在后面的加热焊接制程中，提供适当的焊接材料。
而锡膏印刷机，依自动化程度的不同，分为自动、半自动及手动等形式。顧名思義自动即为：PCB自动送入，並在完成印刷作业时自动送出，期间完全不需人工作业，包含光學点的辨識与調整(为了提高印刷之精确度)。而半自动则是，PCB的进出部份需由人力来完成。至于手动就是，从PCB的进出到锡膏印刷，都由人力来完成，其所需要的就是一个印刷平台即可(一般稱手印台)。

自动印刷机除了節省人力外，它也可以提供一个高精度的印刷需求及高稳定性的印刷品质，当然机器设备的價位也比较高。不过对于要求制程良率的客戶来说，是不可或缺的设备。半自动印刷机除了需要人員取放板外，也要操作人員自己做鋼板与PCB的对位动作。由于对位是否确實，会直接影响后面印刷品质良率的高低，所以雖然相较之下，半自动印刷机價位较低，但对人員作业熟練度有较高的要求，而其作业稳定性也较差。而手动印刷部份，当然就是完全的人力作业模式。除了在實验室外，一般的SMT生产线几乎看不到，也需要師傅級的熟練度来操作，才能得到比较理想的印刷品质，当然也看产品本身的精度要求的高低。
SMT的第三站作业是零件组装(零件取置Pick&Place)，也就是将零件依序，放在原本设计好线路上的正确位置。所以不同的电子产品，其零件数的多寡及零件种类也各不相同。实际執行零件组装的机器通稱为置件机(Mounter)，目前市场上的置件机(Mounter)种类大致分为：
1.中高速机：负責Chip型(晶片型)及小零件的组装，如电阻、电容、电感、电晶体、二极体等。这类型机器的置件速度较快，但置件精确度较差。
2.泛用机：可适用于所有种类电子零件的组装，由于IC类零件是主要的组装对象，所以其置件精确度较高，但置件速度较慢。
3.模组机：同时并具中高速机与泛用机的特色，而且产能的扩充性更佳，是目前市场最流行的机型。
 模组机是Mounter设备，经过近二十年来的演变結果。从早期的小型零件及IC类零件，分別由中高速机及泛用机个別完成组装作业，到现在界线几乎已经消失了。而它所带来的好处是：SMT生产线的效率提高了，而且产能的扩充更有弹性，不再会受到机型限制的影响。
目前市场上Mounter零件组装的精度：Chip类零件大约在±50um，IC类零件则为±30um。零件组装的速度：Chip类零件大约在0.05~0.25秒/颗，IC类零件则为0.2~1.0秒/颗。当然不同类型的零件，和实际置件时所需的行程，也会影响其完成组装的时间。所以计算生产所需的Cycle time，通常不是先用软体模拟试算，不然就是实际在机器上跑过一遍，时间才不会差太多，进而使得預估的每日产能差距太大。

置件机通常也是SMT生产线中，投资金额最高的一项设备。依产能不同之需求，置件主机的采购金额大约从五佰到三仟萬台幣之间。除了主机之外，零件送料器(Feeder)也是一项不小的开銷。不同类型的零件，通常需要使用不同的送料器。所以送料器又可分为：卷带式(Taping)、管状(Tube)及盤式(Tray)。依照不同的零件包装方式配合使用，其中大部份的Chip型零件都使用卷带式送料器，小型双排IC(SOIC)及部份小型連接器型的零件，可能使用卷带式或管状送料器，而大型IC类零件则通常使用卷带式或盤式送料器。最后计算产品上所有零件的规格种类，每一个规格的零件至少要用一隻送料器，零件规格愈多当然就需要更多的送料器，额外多買一些换料、備份用的送料器也是必要的。
SMT最后一站制程是回焊作业(Reflow)，使用的设备一般通稱回焊炉。也就是将PCB及上面所有已置放的零件，加热至锡膏的融解温度，把零件真正的和PCB焊接在一起。经过回焊制程才算是完成初步的组装作业。
在产品尚未经过回焊作业时，若有任何不良或异常，还可以即时进行修正，如缺件、偏移、反向……等。如果完成焊接后才发现不良，就必須进行維修作业(Rework)，其所需的工时及工程都会变得比较庞大。所以在SMT生产过程，就要隨时注意制程的变化，及早发现问题並解决问题，就能避免后续庞大的維修工作负担。
 由于在回焊的过程，PCB及零件都要经过大约215℃的高温加热(无鉛制程约为235℃)，所以SMT对零件的耐温都有一定的要求，一般SMD最高耐温要求约为250℃~260℃。部份零件早期为DIP形式，后来才因市场的需求改成SMD，但制造商可能忽略耐温的要求，也可能是在技術上一时无法克服，所以在SMT线上偶而会发现，有些零件会因为高温造成局部融化或爆裂的情形。
 回焊炉加热的方式，可分为紅外线(IR)、热风(Hot Air)及气相式(Vapor Phase)。紅外线顧名思義，就是利用紅外线燈管来加热。而热风加热就是利用鎳合金加热管，将空气加热再吹向PCB，就像家里用的吹风机一样。至于气相式，则是利用特殊气体沸点在215℃的特性，来对PCB及零件加热完成焊接作业。由于沸点是固定不变的，所以不会有温度过高，对产品造成損壞的情形发生。目前SMT市场上，则以热风式为主流。优点是加热的均勻性佳，不会有选色性及陰影效应。缺点是机器运转的噪音较高，且电源消耗较大。

回焊炉除了加热方式有所不同之外，氮气炉也是近几年非常热賣的产品。由于零件本身的金属焊接端面，和PCB的焊接点PAD，在经过回焊炉的高温作业时，会和空气中的氧分子結合造成氧化现象，进而影响零件的焊接性。而氮气是被普遍用来加在回焊炉中，以降低炉內氧分子含量的气体，以提升其焊接可靠度。氮气的供給方式，除了接氮气槽外，也可以接氮气产生机。
如果是持续大量的使用方式，氮气槽是比较理想的选择，但是它需要额外的置槽空地。而氮气产生机则适合不定期不定量的使用方式，除了产生机本身的设备费用外，还要搭配一台空压机，以及長时间运转下来的机器保养与维护费用。